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KIC：焊接与回流焊中的工艺控制
Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中，Miles阐述了波峰焊工艺检测（wave process inspection，简称WPI）、波峰焊和真 ...查看更多
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“5G+工业互联网”大会圆满落幕 透露哪些领域最新进展？
2021中国5G﹢工业互联网大会于2021年11月21日在武汉闭幕。本届大会以“5G赋能、百业互联、智领未来”为主题，同步举办“5G+工业互联网”成果展 ...查看更多
“5G+工业互联网”大会圆满落幕 透露哪些领域最新进展？
2021中国5G﹢工业互联网大会于2021年11月21日在武汉闭幕。本届大会以“5G赋能、百业互联、智领未来”为主题，同步举办“5G+工业互联网”成果展 ...查看更多
X射线成像和BGA返工
拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多
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ASM集成化智慧工厂解决方案——互联集成
ASM集成化智慧工厂解决方案的目标是在从计划排产到生产控制再到工厂和公司范围的集成等领域内，优化同步四个生产要素—人员、设备、物料和工艺。为了实现这一目标，ASM提供了多种创新解决方案，使 ...查看更多
助焊剂与清洗——何为洁净？
助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文将讨论清洁度要求，以了解PCB是否已清洗得足够洁净，足以满足其预期应用的功能要求。 将分两部分讨论清洁度要求。首先，我将总 ...查看更多
